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HyperLynx VX 2.5提供了一套完整的分析和验证软件，可满足PCB工程师在电路板设计流程中的任何需求。易于使用并集成到您的流程中，HyperLynx使PCB工程师能够有效地分析，解决和验证关键需求，从而避免昂贵的重新改板。使用HyperLynx实现更大的创新，更快的上市时间和降低成本。

HyperLynx VX 2.5功能特点

Hyperlynx SI 信号完整性分析工具

Hyperlynx SI包括前仿真LineSim、后仿真BoardSim分析功能。解决潜在的信号完整性（SI）问题、时序（ Timing ） ，串扰（Crosstalk）、EMC问题，分析信号的频率可以从0Hz到数十千兆Hz。提供有丰富的Design Kit，包括PCIE, SATA,SAS,RapidI/O等SERDES接口，DDR2/3/4 and LPDDR2/3/4，PCI‐X等高速同步通讯接口。

主要特点：

– 业界公认的易用性

– 传输线特征阻抗，耦合，频域损耗模型的精确构建

– 丰富的参数扫描分析

– 优化的阻抗匹配端接方案推荐

– 先进的单过孔，差分过孔模型建构

– 与CES系统的无缝整合

– 集成的DDRx Wizard分析功能，快速完成DDR2/3/4 and LPDDR2/3/4接口的时序验证，波形分析

– 业界领先的SERDES分析能力，包括Fast Eye 眼图分析、IBIS‐AMI、S参数、SPICE仿真、误码率预测

兼容目前主流的PCB设计工具：

– Mentor Graphics PADS layout, Xpedition PCB

– Cadence Allegro, SPECCTRA and OrCAD Layout

– Altium Protel and P‐CAD

– Intercept Pantheon

– Zuken CADStar、Visula and CR3000/5000 PWS

LineSim的主要特点：

– 业界领先的易用性

– 阻抗、端接，拓扑设计和优化

– DDR2 Derating分析

– 眼图及眼图模板

– 最坏情况眼图和误码率分析

– 先进的贯孔物理结构建模

– 波形自动测量

– 业界最多的模型支援：IBIS、EBD、PML、SPICE、VHDL‐AMS、S‐Param…

– 建立Constraint模板，通过CES与Mentor的PCB设计流程紧密结合

– 加扰激励源：阶跃，周期，PRBS，USB2.0相容，8B/10B，自定义

– S‐Param模型输出和Touchstone Model Viewer

– 传输线损耗精确建模：趋肤效应，介质损耗

– 信号完整性，串扰，时序和EMC分析（8.0版本增加电源完整性分析）

BoardSim的主要特点：

– 全板快速分析，不需要模型，产出检测报告

– 全板细节分析，需要模型，产出检测报告

– 交互式全板分析，需要模型，产出波形

– 多板分析

– 输出问题线路至LineSim中进行详细的What If分析

集成的全波三维电磁场解算器

随着系统数据率进入了吉比特领域，考虑非均匀互连的不连续性带来的影响变得越来越重要。主要有两类最基本的互连不连续:

– PCB上不规则形状的互连对象，如:过孔、走线拐角、非均匀走线

– IC以及PCB之间的互连结构

过去，对电路板上的均匀走线和封装使用静态或准静态场解算器进行建模。那些尺寸小、不规则形状的对象都采用近似或直接忽略的方式处理，这样的方法对于沿速率相对较慢的信号的建模与仿真已经足够了。

但是，对于吉比特级的系统，特别是对于那些数据率超过了5Gbps的信号，电路板和封装的细微结构造成的不连续性将显著影响信号的质量，这将引起眼图的闭合并带来不可接受的误码率。因此，对于吉比特级系统的分析，需要引入三维电磁场全波分析技术。

HyperLynx SI提供三维电磁场建模与仿真功能，具有如下一些特点:

– 在Linesim中集成HyperLynx 3D EM三维电磁场仿真引擎，能够在“前端”实现三维过孔物理结构电磁建模

– 提供Boardsim与HyperLynx 3D EM的接口，能够提取复杂PCB结构的3D模型，从而实现精确的三维电磁场建模与仿真

Hyperlynx PI 电源完整性分析工具

Hyperlynx PI包括前仿真LineSim，后仿真BoardSim功能，解决潜在的电源完整性（PI）问题，包括DC Drop分析、AC Decoupling分析、平面噪声传播分析、过孔旁路（Bypass ）分析，以及电源供电电路（PDN）、过孔S‐Parameter、Spice模型提取功能

主要特点：

– 业界公认的易用性

– 供电平面结构的精确建模

– 铜面损耗引起的直流压降（DC Drop）分析

– 确定过大的电流密度区域

– 多点分析供电网络的阻抗曲线

– 确定合适的电容选取、布局、焊接方法和叠层设计

– 仿真噪声通过IC管脚、贯孔在平面层上的传播

– 提取供电电路（PDN）模型

– 建立精确的贯​孔模型，考虑旁路影响，平面谐振因素

HyperLynx DRC 电磁兼容性设计专家系统

HyperLynx DRC是高性能的EMI/EMC分析设计工具，具有专家系统的功能，可提供多种类型的电磁分析，并根据相关条件计算出电磁辐射的频谱图。

HyperLynx DRC内嵌EMC专家知识库，可以实现PCB板级设计EMC检查，报告出设计中对EMC设计准则的违规，并且指出可能的解决方案；支援常见的建模方式，也可以简单地指定元件管脚模型的相关参数迅速建立分析模型。

产品特点：

– 完整的PCB 板EMC 分析工具

– 扫描设计标记潜在EMC 问题

– 基于UMR（University of Missouri, Rolla）算法定量分析EMI等级

– 相容目前主流的PCB设计流程

– 提供强大的API支援开发复杂的EMI，SI DRC规则

Hyperlynx Thermal PCB热分析工具

Hyperlynx Thermal用于对PCB的热效应进行准确而可靠的分析。通过确定印刷电路板的温度及其梯度分析，元件和焊点的温度，设计工程师可以方便地定位并且解决设计中潜在的散热问题从而增加产品最大失效时间（MTBF，减少重复设计次数。由于采用局部变步长的有限元微分算法，计算速度与传统有限元算法比较有了很大提升。针对热传导、对流和辐射等情况，并考虑器件加装散热装置的影响，Hyperlynx Thermal可以迅速建立复杂的三维气流与热场模型。