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ANSYS有限元电磁场仿真分析软件破解版ANSYS电子解决方案可帮助您以更快速度和更低成本设计创新性电气和电子产品。ANSYS行业领先的电磁场、电路、系统和多物理仿真软件能够将设计过程完全实现自动化，便于您更好地理解您产品的表现。欢迎下载！

内容简介

ANSYS电子解决方案可帮助您以更快速度和更低成本设计创新性电气和电子产品。ANSYS行业领先的电磁场、电路、系统和多物理仿真软件能够将设计过程完全实现自动化，便于您更好地理解您产品的表现。您可以通过仿真快速优化设计，不必浪费时间制作和测试成本高昂的原型。无论是计算机芯片、电路板、手机、汽车中的电子组件还是整个通信系统，ANSYS软件都能帮助您设计更好的产品。

ANSYS Electronics Desktop

ANSYS Electronics Desktop是用于电磁、电路和系统仿真的高级集成平台。Electronics Desktop可在本地构建ANSYS HFSS、Maxwell、Q3D Extractor和Simplorer等黄金标准工具，并作为这些工具的通用前处理器和后处理器。

ANSYS HFSS

ANSYS HFSS 软件是三维全波电磁场仿真的行业标准。HFSS 无与伦比的精度、先进的求解器和计算技术使得它成为高频和高速电子元件设计工程师的必备工具。HFSS提供了众多基于有限元、积分方程和高级混合方法的最先进求解器技术，可求解多种微波、RF和高速数字应用。软件包含线性电路仿真器以及针对输入和匹配网络设计的集成优化器。HFSS提供了诸多最先进的求解器技术，它们基于有限元、积分方程或高级混合算法，可解决非常广泛的应用问题。每种 HFSS 求解器都集成了功能强大且自动化的求解过程，因此你只需要指定几何结构、材料属性和所需结果即可。随后，HFSS 会自动生成合适、高效且精确的网格，并使用所选择的求解技术求解问题。在HFSS中，是物理定义了网格，而不是网格定义了物理。

ANSYS Icepak

10多年来，全球公司都采用Icepak进行IC封装、印刷电路板、电子装配体和完整产品的快速热传递和流体流动分析。Icepak帮助您方便地做出设计权衡，并在构建物理原型之前验证修改，降低成本，缩短产品上市进程。

ANSYS Maxwell

ANSYS Maxwell作为业界最顶级的电磁场仿真分析软件，可以帮助工程师完成电磁设备与机电设备的三维/二维有限元仿真分析，例如，电机、作动器、变压器、传感器与线圈等设备的性能分析。Maxwell使用有限元算法，可以完成静态、频域以及时域磁场与电场仿真分析。

ANSYS SIwave

ANSYS SIwave是一款专用设计平台，可用于电子封装与PCB的电源完整性、信号完整性及EMI分析。此软件可在三个专用分析套件中提供：SIwave-DC、SIwave-PI与SIwave。上述产品相互之间构成创建的基础，从而能够为PCB与封装工程师提供获取分析功能所需的最大灵活性。

ANSYS Q3D Extractor

ANSYS Q3D Extractor是一流的2-D和3-D寄生参数提取工具，供工程人员用于电子封装、触摸屏和电力电子变转换器的设计。Q3D Extractor，也称为Quick3-D，用于针对开展电磁场仿真所需的电阻、电感、电容和电导的参数提取。在设计电力电子转换器、变压器和总线汇流排时往往需要提取局部电感和电阻。输电线和布线向导能为快速2-D原型构建提供直观易用的界面。最后Q3D Extractor能与 ANSYS Mechanical,Fluent 和 Icepak 耦合，在设计中提供热应力分析能力。

ANSYS Electromagnetics Suite 19 新版本

推出了采用HFSS SBR+的RCS分析功能。对于设计自动驾驶汽车、高级检测系统和隐形技术的工程师来说，该技术有助于用户在更短时间内开展数字探索，优化更多设计迭代。

预测温度对电子产品的影响已成为交付高性能可靠电子产品的关键所在。设计中的热影响是材料选择、冷却策略和形状决策的关键驱动力，其从根本上决定着最终产品的尺寸、重量和成本。ANSYS 19可提供高鲁棒性集成型电磁—热工作流程，有助于预测电子设计中的关键热效应。

为设计最高性能的连接器、互联系统、封装、光学引擎和线缆，Samtec需要准确、快速、具有预测功能的设计软件。ANSYS正在努力创建无缝的集成型电磁—热设计流程，并与3D组件技术相结合，这就能帮助我们不断推动电子连接器行业的革命。

新一代汽车、移动和高性能计算应用需要更大型、更快速、更复杂的高级片上系统。ANSYS 19半导体产品可提供综合全面的仿真解决方案，能同时求解多种设计属性，如芯片、封装和系统等不同应用的电源噪声、热性能、可靠性和性能问题。ANSYS 19中的大数据仿真平台能够支持在多种操作条件下快速完成设计迭代，其分析信息有助于确定设计修改的优先级，从而加速产品上市进程。

在机械和电磁套件中，ANSYS 19将内置高性能计算（HPC）内核的数量从2个增加到4个。结合速度更快、可扩展性更强的求解器，附加的HPC内核能带来巨大的计算功能和更高的容量。为提高灵活性，客户还可使用相同的ANSYS HPC授权来启用所有ANSYS产品。上述变化提高了授权方案的一致性，也让客户能够更方便地在企业中部署产品。

ANSYS的开放式云方案非常契合我们的混合HPC战略。在HPE的高性能计算解决方案支持下，ANSYS 19能让企业加速运行更多作业，同时让工程师减少在原型构建方面的时间，集中精力满足客户需求。